AMD新Congo平台功耗15W RS780M+SB710

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据台湾PC业者指出，AMD全新Ultra-Thin双核心平台Congo将会于本季未正式出货，绝不让Intel CULV平台专美，采用Athlon X2双核心，功耗将保持于最高15W TDP，配搭全新RS780M芯片组，各方面表现皆十分平均。
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    早前AMD已发布了Ultra-Thin单核心平台Yukon，期望进攻Netbook与传统低阶NB市场，但至令使用此平台的厂商并不多，感觉是雷声大雨点小，暂时并未令市场出现重大冲击，相反大部份业者比较期待即将推出的Congo平台，其杀害力绝对Yukon更甚。
    AMD Congo平台同样支持Ultra-ThinNB市场，但却改用Athlon X2双核心处理器，最高TDP为15W，效能相比Yurkon仅采用单核心处理器优胜。
    芯片组方面，AMD Congo平台采用RS780M北桥配搭SB710南桥，相比Yurkon平台仅采用RS690E芯片组，绘图规格提升至DirectX10、ShaderModel4.0，并支持完整的1080pHD解码能力。
    据台湾PC业者表示，AMD Congo平台产品预计于2009年第二季末出货，各家厂商对AMDCongo平台甚感兴趣，不少厂商均会在台北Computex大会上展出采用AMD Congo平台的产品。 ■